來源：天風研究
晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝，純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎(chǔ)之上實現(xiàn)降本增效，尤其是與異質(zhì)結(jié)電池和BC電池更為適配。在本篇報告中主要梳理：1）銅電鍍的優(yōu)勢和量產(chǎn)難點；2）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對于不同類型電池的意義；4）對銅電鍍相關(guān)設(shè)備的市場空間進行測算；5）相關(guān)受益標的。
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一、銅電鍍優(yōu)劣勢
3點優(yōu)勢：導(dǎo)電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%、相比純銀的低溫銀漿可帶來降本。
量產(chǎn)難點：設(shè)備產(chǎn)能和穩(wěn)定性、合適油墨材料開發(fā)、銅柵線的脫柵和氧化問題、良率問題、環(huán)保問題。
二、主流工藝流程：PVD鍍種子層-圖形化-金屬化
種子層制備：可選有種子層和無種子層，當前以有種子層為主。
圖形化：目前5種路線（投影式、接近式、LDI、噴墨打印、激光），HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定。
金屬化：目前5種路線（單面水平、雙面水平、掛鍍、垂直連續(xù)電鍍VCP、VDI），當前以VCP、VDI、雙面水平電鍍開發(fā)為主。
三、銅電鍍對于不同類型電池的意義
對于HJT電池的意義主要在于提效，成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本；用于TOPCon電池上可改善Voc等，國外公司早有研究。
四、銅電鍍市場空間
預(yù)計26年圖形化設(shè)備市場空間為20億元，金屬化設(shè)備市場空間為40億元。
五、投資建議
建議關(guān)注邁為股份（機械覆蓋）、芯碁微裝、天準科技、蘇大維格、羅博特科、海源復(fù)材。
風險提示：新技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風險、異質(zhì)結(jié)產(chǎn)業(yè)進展不及預(yù)期風險、銀包銅等其他技術(shù)路線進展快于預(yù)期風險、測算具有一定主觀性。
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