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8月8日，精研科技（300709）融資買入476.89萬(wàn)元，融資償還699.03萬(wàn)元，融資凈賣出222.15萬(wàn)元，融資余額2.01億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出2.5萬(wàn)股，融券償還4.16萬(wàn)股，融券凈買入1.66萬(wàn)股，融券余量45.4萬(wàn)股。
融資融券余額2.12億元，較昨日下滑1.25%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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