滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月19日融資買入1.66億元,融資償還1.48億元,融資凈買入1826.95萬元,當前融資余額為5.57億元。
融券方面,融券賣出137.10萬股,融券償還242.90萬股,融券凈償還105.81萬股,當前融券余量為1224.92萬股。
綜合來看,滬硅產(chǎn)業(yè)6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬元至9.23億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月19日融資買入1.66億元,融資償還1.48億元,融資凈買入1826.95萬元,當前融資余額為5.57億元。
融券方面,融券賣出137.10萬股,融券償還242.90萬股,融券凈償還105.81萬股,當前融券余量為1224.92萬股。
綜合來看,滬硅產(chǎn)業(yè)6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬元至9.23億元。
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