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芯龍技術科創(chuàng)板“迷你”IPO 存供應商集中度較高等風險

2021-06-23 15:12:44 來源:資本邦

“迷你”IPO再添一員!

6月23日,資本邦了解到,上海芯龍半導體技術股份有限公司(下稱“芯龍技術”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資2.63億元。

圖片來源:上交所官網

芯龍技術是一家專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路研發(fā)、設計和銷售的公司。

圖片來源:公司招股書

財務數據顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.02億元、1.11億元、1.60億元;同期對應的凈利潤分別為2,802.36萬元、2,868.81萬元、4,316.77萬元。

發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條:預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

本次擬募資用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

圖片來源:公司招股書

截至本招股說明書簽署日,發(fā)行人的共同實際控制人為李瑞平、杜巖、常曉輝,三人合計持有芯龍技術93.11%的股份,不存在控股股東。

芯龍技術坦言公司存在供應商集中度較高、經銷模式、研發(fā)投入不足等風險。

(一)供應商集中度較高的風險

報告期內公司前五大供應商采購金額占比分別為85.60%、85.17%及85.05%,供應商集中度較高。公司采用Fabless模式,主要負責集成電路的研發(fā)、設計和銷售,不直接從事產品的生產、制造,晶圓制造和封裝測試等生產環(huán)節(jié)委托專業(yè)的供應商完成。

由于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)中具備成熟工藝和充足產能的供應商有限,行業(yè)內普遍存在產能受限的情況,公司依賴少數供應商的情況短期內難以改變。若公司供應商的經營狀況發(fā)生改變,或公司與供應商的合作發(fā)生不利變化,公司可能面臨產能不足以支持公司銷售增長的風險。

(二)經銷模式的風險

公司目前主要采用經銷模式。在經銷模式下,公司與經銷商的合作方式為買斷式經銷,即經銷商向公司一次性買斷貨物所有權,貨物交付后其所有權隨之轉移,經銷商獨立承擔所有經營風險。電源管理類模擬集成電路應用領域廣闊,終端客戶分散,對經銷商及其銷售推廣人員的要求高,如果經銷商難以配合公司的發(fā)展需要,或者經銷商自身的經營狀況發(fā)生改變,致使公司產品銷售受阻,可能會對公司的產品銷售造成不利影響。

(三)研發(fā)投入不足導致技術被趕超或替代的風險

公司報告期內研發(fā)費用分別為649.34萬元、733.53萬元、1,006.25萬元,占營業(yè)收入的比例分別為6.36%、6.59%、6.37%。如果公司今后的持續(xù)研發(fā)投入不足,難以維系公司技術在市場中的競爭地位;或公司的研發(fā)體系難以承載新增的研發(fā)投入,研發(fā)效率低下,導致技術被趕超或替代,公司存在產品銷售下降、經營業(yè)績下滑的風險。