近日，上交所科創(chuàng)板股票審核委披露了上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“復(fù)旦微電子”)相關(guān)回復(fù)函，但經(jīng)《電鰻快報(bào)》發(fā)現(xiàn)，復(fù)旦微電子仍然難以說服市場的質(zhì)疑，尤其是成本大增業(yè)績難撐、核心技術(shù)飽受質(zhì)疑更是引起人們高度關(guān)注。
面對(duì)《電鰻快報(bào)》發(fā)去的求證函，復(fù)旦微電子選擇了閉口不言。
回復(fù)函有些牽強(qiáng)
據(jù)《電鰻快報(bào)》觀察，關(guān)于復(fù)旦微電子核心技術(shù)方面，發(fā)審委詢問了多個(gè)問題，包括安全與識(shí)別芯片、智能電表芯片、FPGA芯片等方面的市場占有情況及規(guī)劃、研發(fā)情況，以及公司的優(yōu)劣勢等。
4月28日，復(fù)旦微電子刊發(fā)了回復(fù)函。據(jù)回復(fù)函，該公司在技術(shù)方面的表述尤為詳細(xì)，但對(duì)發(fā)審委的關(guān)鍵問題回答卻含糊其辭，尤其是在研發(fā)儲(chǔ)備上。“在研發(fā)上述芯片的過程中，發(fā)行人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)積累了大量研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提高了對(duì)安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片的研發(fā)能力。”據(jù)此回復(fù)函。
關(guān)于“NOR Flash芯片及產(chǎn)品是否存在被NAND Flash、SLC NAND Flash 迭代的風(fēng)險(xiǎn)及相應(yīng)市場競爭是否存在加劇風(fēng)險(xiǎn)”方面，公司補(bǔ)充稱：不存在被SLC NAND Flash 迭代替換的風(fēng)險(xiǎn)，并且言稱“部分領(lǐng)域 NAND Flash 甚至呈現(xiàn)出替代 NOR Flash 承擔(dān)程序代碼存儲(chǔ)應(yīng)用的趨勢”。
事實(shí)會(huì)怎樣，不得而知。但值得注意的是，雖然招股說明書中上述相關(guān)表述均具有相關(guān)依據(jù)，但公司已對(duì)招股說明書中發(fā)行人上述表述的全部內(nèi)容及對(duì)其他方的類似表述進(jìn)行了全面修改。
業(yè)績有點(diǎn)撐不住
復(fù)旦微電子于2020年9月30日提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，擬發(fā)行股票不超過1.23億股，募集資金6.00億元，將用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。值得注意的是，復(fù)旦微電子曾于2000年在港交所上市，只不過證券簡稱為“上海復(fù)旦”(http://01385.HK)。
《電鰻快報(bào)》注意到，復(fù)旦微電子凈利潤連續(xù)3年下滑，特別是2019年出現(xiàn)虧損。招股書顯示，2017年至2020年上半年，其營業(yè)收入分別為14.50億元、14.24億元、14.73億元、7.23億元;凈利潤分別為2.29億元、1.28億元、-1.50億元、0.69億元。
復(fù)旦微稱，其2019年出現(xiàn)虧損主要系加大研發(fā)投入、計(jì)提更多存貨跌價(jià)準(zhǔn)備以及綜合毛利率下降所致。如果未來市場競爭持續(xù)加劇、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，其將在一定時(shí)期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)盈利甚至出現(xiàn)上市當(dāng)年虧損的風(fēng)險(xiǎn)。
另外，2017-2019年復(fù)旦微電子綜合毛利率分別為50.93%、46.62%、39.46%，2019年已跌破4成。而同期可比公司綜合毛利率則相對(duì)穩(wěn)定，與復(fù)旦微電子的差距由15.97個(gè)百分點(diǎn)縮小至5.57個(gè)百分點(diǎn)。
對(duì)于這一情況，復(fù)旦微電子在招股書中表示其主要產(chǎn)品安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器受市場產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，競爭加劇的影響，產(chǎn)品售價(jià)下降較為明顯，部分產(chǎn)品毛利率貢獻(xiàn)出現(xiàn)下滑，從而對(duì)綜合毛利率造成一定程度影響。
晶圓成本持續(xù)上升
《電鰻快報(bào)》了解到，作為集成電路行業(yè)垂直分工模式下典型的Fabless(僅從事芯片設(shè)計(jì)，無晶圓廠)設(shè)計(jì)公司，晶圓的成本及供應(yīng)對(duì)于復(fù)旦微電子的經(jīng)營與生產(chǎn)而言同樣起著至關(guān)重要的影響。據(jù)其招股書介紹，芯片產(chǎn)品的成本主要為晶圓成本、封裝測試成本和其他測試成本，其中，晶圓作為生產(chǎn)芯片的主要原材料，其成本占據(jù)整個(gè)芯片成本的50%以上。
然而，復(fù)旦微電子在報(bào)告期內(nèi)對(duì)于晶圓成本的控制并不到位。招股書數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年及2020年上半年復(fù)旦微電子購買的晶圓單價(jià)分別為6052.60元/片、6562.91元/片、7302.47元/片和7664.46元/片，采購價(jià)格持續(xù)提升，報(bào)告期末較2017年漲超26%。
這一變化產(chǎn)生的影響也直接在復(fù)旦微電子的直營業(yè)務(wù)成本上呈現(xiàn)出來。數(shù)據(jù)顯示，2017—2019年復(fù)旦微電子設(shè)計(jì)及銷售集成電路(占其主營業(yè)務(wù)營收9成以上)成本中，晶圓成本分別為37699.46萬元、41822.22萬元、50750.00萬元、22134.34萬元，占比則由56.77%逐漸提升至64.45%。倘若這一趨勢延續(xù)，復(fù)旦微電子的成本壓力無疑將也進(jìn)一步提升，并最終限制其盈利能力提升
供應(yīng)商過于集中
復(fù)旦微電子采用 Fabless 模式經(jīng)營，公司主要進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，晶圓的制造、封裝和測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要由專業(yè)的晶圓代工廠商和封裝測試廠商來完成。
由于晶圓制造、封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本身行業(yè)集中度較高，相應(yīng)地公司供應(yīng)商集中度也較高。報(bào)告期內(nèi)，復(fù)旦微電子向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購的金額分別為 52,717.65 萬元、69,606.07 萬元、62,829.25 萬元和 26,256.32 萬元，采購占比分別為 71.31%、76.12%、74.34%和 72.44%，供應(yīng)商集中度較高。
若晶圓市場價(jià)格、外協(xié)加工費(fèi)價(jià)格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。
鑒于集成電路行業(yè)典型的全球化分工合作特點(diǎn)，如中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)、全球貿(mào)易保護(hù)主義持續(xù)升溫，有可能造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游交易成本增加，從而可能對(duì)公司的經(jīng)營帶來不利影響。(高偉)
